ic封装材料是陶瓷和塑料。
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
IC的封装有多种类型，包括：
1.DIP（Dualin-linePackage）双列直插式封装，主要用于集成度较低、引脚数较少的芯片，如CMOS芯片。
2.SOP（SmallOutlinePackage）小轮廓封装，相对DIP而言更加紧凑，并且引脚数更多，常用于一些集成度较高的数字电路芯片。
3.QFP（QuadFlatPackage）方形扁平封装，有着较高的集成度和密度，引脚数量复杂较多，被用于大多数电子器件。
4.BGA（BallGridArray）球栅阵列封装，具备很高的引脚密度，是现代芯片封装中的主流之一，常用于高性能微处理器等高复杂度芯片。
