以下所述都是指游戏的测试：
封测，是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为主。
封测结束后，一般会进入内测，内测结束后进入公开测试。
游戏公司将在测试过程中收集各种数据、BUG以及玩家提出的每一条意见建议，所有这些工作都是为了确保游戏在公测时更加完善和有趣。
内测,通常由网络游戏公司发送限定数量的游戏帐号，使一定数量的用户加入到游戏试玩行列中，并通过试玩向测试公司反馈使用情况，以及存在的问题（BUG），以促进游戏完善性的阶段。
公测,是指游戏在内测期结束后，游戏的BUG经过内测，已经明显减少，允许玩家注册帐号，数据予以保留，逐步进入游戏收费运营的阶段。
希望对你能有所帮助。
首先来看一般网游的测试流程：
封测-内测（不删档）-公测，其中不删档测试属于内测的一种形式。
封测：
封测一般是游戏的第一次测试，全称是封闭性测试。
不删档测试：
游戏进行不删档的一次测试，会保留游戏数据。
内测：
游戏的内部测试。
公测：
游戏的公开测试，一般都是指游戏正式上线。
芯片封测就是封装和测试。
字面理解，封测就是封装和测试两层意思。
封装，就是将生产出来的合格晶圆进行焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并且为芯片提供机械物理保护。
测试，就是利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
封测后的芯片才是完整功能的芯片。
是对芯片进行封装测试的光刻机。
封装测试是芯片制作的后道工序，需要用到封装机，对芯片进行引脚电路和外壳的加载，这就是封装光刻机。
还需要对成品芯片进行半导体器件加电、热阻测试等。
sip封测包含封装和测试两个概念,其中,SIP封装是一种封装的概念。
SiP是组装在同一个封装中的两个或多个不同的芯片。
这些芯片可能大不相同，包括微机电系统(MEMS)、传感器、天线和无源元件，以及更显眼的数字芯片、模拟芯片和存储器芯片。
