回流焊回流时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒最好，不同锡膏要求不一样，过长的回流时间和较高温度，如回流时间大于90秒，最高温度大于230度，会造成金属间化合物层增厚，影响焊点的长期可靠性。
人工焊接可以代替回焊的。
如果不回流焊，人工焊孤走到焊件边缘时不进行回流焊就容易烧边。
焊桨也不保满。
镍片焊接不良，即为镍片经过回流焊后焊在PCB板上,焊接质量不好，镍片容易脱落。
主要原因可能是由于镍片的润湿速度较快，回流焊的TOL时间过长，导致焊点IMC结构粗大、松散，且存在孔洞和分层现象，导致焊接强度偏低，严重的将导致镍片在小于12N的力下剥离，出现失效情况。
另外，焊接电流不够大,焊接时间过长。
建议减少二次匝数以提高电流。
