封装系统（PackagingSystem）是指将半导体芯片和其他电子元器件封装在一起，形成一个完整的电子元器件的过程和技术。
封装系统是半导体制造的最后一道工序，它将半导体芯片、引脚、引线、外壳等元器件封装在一起，形成面向市场的电子产品。
封装系统的目的是保护半导体芯片，提高元器件的集成度和可靠性，降低生产成本，促进电子产品的发展和普及。
封装系统的种类和技术不断更新，目前常见的封装系统包括塑料封装、金属封装、陶瓷封装等多种类型。
随着电子产品的不断发展和更新换代，封装系统在电子制造领域中扮演着越来越重要的角色。
